Дюссельдорф, Германия, 29 января 2018 г. – Компания Toshiba Memory Europe GmbH начала поставки ознакомительных образцов устройств встроенной флеш-памяти NAND для автомобильных систем, соответствующих требованиям стандарта JEDEC UFS[1] версии 2.1[2]. Новые устройства отвечают требованиям AEC-Q100 Grade 2[3], имеют широкий диапазон рабочих температур от -40 до +105 °C и расширенные функции обеспечения надежности, необходимые для создания все более сложных автомобильных систем.
Новые устройства встроенной флеш-памяти NAND содержат кристаллы NAND, выпускаемые по технологическому процессу 15 нм, и контроллер в одном корпусе. Для широкого спектра автомобильных систем предлагаются пять устройств различной емкости: 16, 32, 64, 128 и 256 ГБ[4]. Они предназначены для информационно-развлекательных систем, как правило требующих хранения больших объемов данных, и систем беспроводной связи, которые требуют небольшой емкости хранилища.
По мере того, как автомобильные информационно-развлекательные системы и расширенные системы помощи водителю (ADAS)[5] становятся более сложными, повышаются и требования к устройствам хранения данных в автомобильных системах. Спецификация UFS учитывает требования к высокой производительности и плотности хранения данных. Добавление UFS-устройств для автомобильных систем расширяет ассортимент устройств встроенной флеш-памяти компании Toshiba Memory Europe для автомобильной промышленности, в котором в настоящее время представлены автомобильные устройства стандарта e-MMC[6]. Использование интерфейса UFS позволяет новым устройствам достичь скорости последовательного чтения 850 МБ/с и производительности произвольного чтения 50 тысяч операций ввода-вывода в секунду, что примерно в 2,7 и 7,1 раза быстрее по сравнению с аналогичными устройствами e-MMC соответственно[7].
Новые устройства также имеют дополнительные специальные функции для работы в составе автомобильных систем, такие как Refresh, Thermal Control и Extended Diagniosis. Функция Refresh может использоваться для обновления данных, хранящихся в UFS-устройстве, и помогает увеличить срок его службы. Функция Thermal Control защищает от перегрева при высоких температурах, которые возможны в автомобильных системах. Функция расширенной диагностики Extended Diagnosis помогает получить представление о состоянии устройства.
UFS-устройства Toshiba Memory используются для повышения общей производительности системы в мобильных устройствах, и появление UFS-устройств для автомобильных систем, как ожидается, окажет такое же положительное влияние на разработку автомобильных информационно-развлекательных систем и расширенных систем помощи водителю. Toshiba Memory Corporation уже ведет переговоры с основными автопроизводителями о возможности применения новых изделий в проектах следующего поколения. По мере повышения требований к устройствам хранения данных в автомобильных системах Toshiba Memory Corporation будет стремиться оставаться лидером рынка, расширяя ассортимент высокопроизводительных устройств памяти высокой емкости, предназначенных для этой отрасли.
Обзор новых устройств
|
Интерфейс
|
Стандарт JEDEC UFS V2.1
Интерфейс HS-G3
|
|
Емкость
|
16, 32, 64, 128, 256 ГБ
|
|
Напряжение питания
|
2,7–3,6 В (ячейки памяти)
1,7–1,95 В (интерфейс)
|
|
Диапазон рабочих температур
|
От -40 до +105 °C
|
|
Наименование изделия
|
Емкость
|
Корпус
|
Начало поставки ознакомительных образцов
|
|
THGAF9G7L1LBAB7
|
16 ГБ
|
FBGA, 153 вывода
|
11,5 x 13,0 x 1,0 мм
|
декабрь 2017 г.
|
|
THGAF9G8L2LBAB7
|
32 ГБ
|
FBGA, 153 вывода
|
11,5 x 13,0 x 1,0 мм
|
декабрь 2017 г.
|
|
THGAF9G9L4LBAB8
|
64 ГБ
|
FBGA, 153 вывода
|
11,5 x 13,0 x 1,2 мм
|
декабрь 2017 г.
|
|
THGAF9T0L8LBAB8
|
128 ГБ
|
FBGA, 153 вывода
|
11,5 x 13,0 x 1,2 мм
|
декабрь 2017 г.
|
|
THGAF9T1LBLBABY
|
256 ГБ
|
FBGA, 169 выводов
|
12,0 x 16,0 x 1,6 мм
|
2 квартал 2018 г. (апрель – июнь)
|
* Названия компаний, продуктов и услуг, упомянутые здесь, могут быть товарными знаками соответствующих компаний.
Примечания
[1] Универсальный флеш-накопитель (Universal Flash Storage, UFS) – категория изделий для класса устройств встроенной памяти, разработанных в соответствии с требованиями стандарта JEDEC UFS.
[2] Одна из спецификаций стандарта встроенной флеш-памяти NAND, разработанного JEDEC.
[3] Требования сертификации электрических компонентов, разработанные Automotive Electronics Council (AEC).
[4] Емкость устройств определяется емкостью используемых в устройствах микросхем памяти, а не пространством для хранения данных, доступным конечному пользователю. Доступная пользователю емкость будет меньше из-за наличия областей хранения служебной информации, форматирования, поврежденных блоков и других ограничений, а также может изменяться в зависимости от используемого хост-устройства и приложения. 1 ГБ принимается равным 1 073 741 828 байтам. Подробные сведения см. в соответствующих технических характеристиках изделий.
[5] Advanced Driver Assistance System, расширенная система помощи водителю.
[6] e-MMC – категория изделий для класса устройств встроенной памяти, разработанных в соответствии с требованиями стандарта JEDEC e-MMC.
[7] Сравнение устройств Toshiba Memory Corporation емкостью 64 ГБ. |
